Pasta, sughi e prodotti da forno con un miglior profilo nutrizionale e meno impattanti per l’ambiente: con le 33 ricette riviste nel 2018 sono oltre 400 i prodotti Barilla che in 10 anni contengono meno sale, grassi, grassi saturi o zuccheri. E sul mercato sono arrivate nuove referenze senza zuccheri aggiunti, integrali o con un maggior contenuto di fibre, o a base di legumi, come la pasta ai legumi.
Inoltre Wasa è diventato nel 2018 il primo brand del Gruppo Barilla (www.barillagroup.com) a totale compensazione di CO2.
Sono questi alcuni dei tratti distintivi del rapporto “Buono per Te, Buono per il Pianeta” 2019 che verrà presentato domani giovedì 6 giugno a Berlino, presso l’Ambasciata Italiana in Germania in occasione del Barilla Insieme Day. Per l’occasione, importanti personalità del mondo della politica, dell’economia, della scienza e del terzo settore hanno dato vita ad un dibattitto su sostenibilità e impatto della produzione del cibo sull’ambiente.
Il Gruppo Barilla ha inoltre confermato il piano di investimenti deliberato nel 2017 (1 miliardo di euro in cinque anni). Nel 2018 sono stati stanziati 236 milioni di euro (il 6,8% del fatturato) con l’obiettivo di innovare i prodotti, aumentare la capacità produttiva e migliorare efficienza e sostenibilità. Vanno in questa direzione gli ampliamenti degli stabilimenti produttivi di Ames negli USA (pasta) e Rubbiano in Italia (Sughi), che si conferma così il sughificio più grande e sostenibile d’Europa.
“Per la nostra Azienda l’obiettivo è chiaro: vogliamo continuare a migliorarci in tutti gli aspetti che ruotano intorno al prodotto. Gusto, nutrizione e sostenibilità ambientale sono ormai imprescindibili per un futuro migliore. I nostri brand devono essere coerenti con la nostra missione “Buono per Te, Buono per il Pianeta” – afferma Paolo Barilla, Vicepresidente del Gruppo Barilla. “Il nostro percorso sarà tanto più efficace quanto più riusciremo a collaborare con Istituzioni, Organizzazioni e Centri di Ricerca che ci aiutino a trovare le soluzioni più efficaci”.
